Čas výroby SK Hynix HBM3E postúpil do konca septembra
Prezident SK Hynix Kim Joo Sun sa zúčastnil „Semicon Taiwan 2024“ 4. septembra a predniesol hlavný prejav o „HBM (vysoká šírka šírky pásma) a pokročilej technológie balenia pre AI ERA“, oznamujúc, že SK Hynix začne hromadnú výrobu svojej 12. vrstvy svojej 12. vrstvy svojej 12. vrstvyProdukt piatej generácie Produkt HBM3E s vysokou šírkou pásma HBM3E v septembri, skôr ako pôvodne plánovaný štvrtý štvrťrok.
Kim Joo Sun uviedla: „8-vrstvový produkt HBM3E je k dispozícii od začiatku tohto roka a je prvým produktom v priemysle. Produkt 12 vrstiev začne aj hromadnú výrobu do konca tohto mesiaca.“Očakáva sa, že tento pokrok významne zlepší rýchlosť a účinnosť prenosu údajov, čo je rozhodujúce pre aplikácie HPC (vysokovýkonné výpočty) a aplikácie umelej inteligencie (AI).
Park Moon Pil, viceprezident spoločnosti HBM PE (Product Engineering) v SK Hynix, zdôraznil v rozhovore pre pokrok spoločnosti v oblasti HBM technológie.Park Moon Pil povedal: „Oddelenie HBM PE má technické know-how na rýchle identifikáciu oblastí na zlepšenie výrobkov a zabezpečenie možností hromadnej výroby.“Park Moon Pil dodal: „Po vylepšení integrity HBM3E prostredníctvom postupov interného overovania sme úspešne prešli testovaním zákazníkov. Posilníme naše overovanie kvality a certifikáciu zákazníkov pre produkty HBM novej generácie, ako je 12. vrstva HBM3E a 6. generáciaHBM4 na udržanie našej najvyššej konkurencieschopnosti
Okrem toho, SK Hynix plánuje spustiť 12-vrstvový HBM4 v druhej polovici roku 2025 a 16-vrstvu HBM4 v roku 2026. Pokiaľ ide o technológiu balenia 16-vrstvu HBM4, spoločnosť sa rozhodne použiť pôvodnú MR-MUF alebo Switchk hybridnému väzbe na zníženie hrúbky.
Okrem pokroku v HBM3E plánuje spoločnosť SK Hynix spustiť aj najvyššiu kapacitu podnikového štátu Solid State Drive (ESSD) na základe najnovšej technológie jednotky úrovne Four (QLC).V porovnaní s tradičnými pevnými diskami (HDD) bude mať tento nový ESSD zlepšený výkon, pokiaľ ide o kapacitu, rýchlosť a kapacitu.Plánujeme spustiť model 120 TB, ktorý v budúcnosti výrazne zlepší energetickú účinnosť a optimalizáciu priestoru, “odhalil Kim Joo Sun Sun
Kim Joo Sun uviedla: „8-vrstvový produkt HBM3E je k dispozícii od začiatku tohto roka a je prvým produktom v priemysle. Produkt 12 vrstiev začne aj hromadnú výrobu do konca tohto mesiaca.“Očakáva sa, že tento pokrok významne zlepší rýchlosť a účinnosť prenosu údajov, čo je rozhodujúce pre aplikácie HPC (vysokovýkonné výpočty) a aplikácie umelej inteligencie (AI).
Park Moon Pil, viceprezident spoločnosti HBM PE (Product Engineering) v SK Hynix, zdôraznil v rozhovore pre pokrok spoločnosti v oblasti HBM technológie.Park Moon Pil povedal: „Oddelenie HBM PE má technické know-how na rýchle identifikáciu oblastí na zlepšenie výrobkov a zabezpečenie možností hromadnej výroby.“Park Moon Pil dodal: „Po vylepšení integrity HBM3E prostredníctvom postupov interného overovania sme úspešne prešli testovaním zákazníkov. Posilníme naše overovanie kvality a certifikáciu zákazníkov pre produkty HBM novej generácie, ako je 12. vrstva HBM3E a 6. generáciaHBM4 na udržanie našej najvyššej konkurencieschopnosti
Okrem toho, SK Hynix plánuje spustiť 12-vrstvový HBM4 v druhej polovici roku 2025 a 16-vrstvu HBM4 v roku 2026. Pokiaľ ide o technológiu balenia 16-vrstvu HBM4, spoločnosť sa rozhodne použiť pôvodnú MR-MUF alebo Switchk hybridnému väzbe na zníženie hrúbky.
Okrem pokroku v HBM3E plánuje spoločnosť SK Hynix spustiť aj najvyššiu kapacitu podnikového štátu Solid State Drive (ESSD) na základe najnovšej technológie jednotky úrovne Four (QLC).V porovnaní s tradičnými pevnými diskami (HDD) bude mať tento nový ESSD zlepšený výkon, pokiaľ ide o kapacitu, rýchlosť a kapacitu.Plánujeme spustiť model 120 TB, ktorý v budúcnosti výrazne zlepší energetickú účinnosť a optimalizáciu priestoru, “odhalil Kim Joo Sun Sun