Budúci rok výdavky na globálne vybavenie oblátok stúpajú.Polotovary odhaduje, že v nasledujúcich troch rokoch vynakladá 400 miliárd dolárov
Medzinárodná asociácia polovodičových priemyselných odvetví (SEMI) odhaduje, že výrobcovia polovodičov vynakladajú 400 miliárd dolárov na 12 -palcové výrobné vybavenie Fab v rokoch 2025 až 2027, pričom nový rekord v pevnine, pričom najviac vynaloží China, po ktorom nasleduje Južná Kórea a Taiwan tretí.
Okrem regionálneho rozvoja Fabs polovodičov, silný dopyt po čipoch AI v dátových centrách a okrajových zariadeniach vedie k neustálemu rastu výdavkov.
26. semifinále vydala správu, v ktorej sa uvádza, že tento rok sa očakáva, že výdavky na globálne vybavenie za 12 -palcové oblátky sa zvýšia o 4% na 99,3 miliárd dolárov a o 24% na 123,2 miliárd dolárov v roku 2025, čím prelomí známku 100 miliárd dolárov za prvú známku za prvúčas.Očakáva sa, že v roku 2026 sa zvýši o 11% na 136,2 miliárd dolárov a ďalšie 3% v roku 2027, čo dosiahne 140,8 miliárd dolárov.V rokoch 2025 až 2027 budú celkové výdavky prekročiť 400 miliárd dolárov.
Očakáva sa, že čínska pevnina bude v nasledujúcich troch rokoch investovať viac ako 100 miliárd dolárov, čo bude stále najväčším vývozcom zariadení na výrobu oblátok s rozlohou 12 palcov na svete.V správe sa však tiež uvádza, že výdavky čínskej pevniny by sa tento rok postupne znížili zo rekordných 45 miliárd USD na 31 miliárd USD v roku 2027.
Južná Kórea v nasledujúcich troch rokoch strávi celkom 81 miliárd dolárov na konsolidáciu svojej dominantnej pozície v pamäťovom priemysle, vrátane dynamickej pamäte náhodného prístupu (DRAM), pamäť s vysokou šírkou pásma (HBM) a 3D úložiska Flash Pamäť (NAND Flash),hodnotenie druhého.
Výdavky na vybavenie Taiwanu za 12 -palcové oblátky Fabs v nasledujúcich troch rokoch budú 75 miliárd dolárov, čo je na treťom mieste.
Právny zástupca sa domnieva, že TSMC (2330) bude hlavným motorom, ktorý zvyšuje výdavky, a očakáva sa, že výdavky spoločnosti TSMC budúci rok sa zvýšia v porovnaní s týmto rokom, ktorý by mal byť druhým najvyšším v predchádzajúcich rokoch.
Počas právneho briefingu v júli tohto roku spoločnosť TSMC mierne zvýšila nízky rozsah kapitálových výdavkov na tento rok, odhaduje sa na 30 až 32 miliárd dolárov, najmä na podporu dopytu zákazníkov.Rozsah predpovedí kapitálových výdavkov sa mierne zblížil, od pôvodných 28 do 32 miliárd dolárov po rozmedzie 30 až 32 miliárd dolárov.
Relevantné vyhlásenia sú vo všeobecnosti v súlade s očakávaniami na trhu a TSMC nezvýšila svoju vysokú referenčnú hodnotu, ale posunula nízku referenčnú hodnotu nahor.
Na trhu sa nedávno objavili správy o tom, že kapitálové výdavky spoločnosti TSMC budú pokračovať v ročný rast v roku 2025 v dôsledku vyššieho očakávaného dopytu po pokročilých procesoch a vyhradenej výrobnej kapacity pre 2 nanometrovú zákaznícku základňu.Uvádza sa, že TSMC naďalej zvyšuje svoje úsilie v oblasti výskumu a vývoja v pokročilých procesoch, ako sú 2 nanometre.Dopyt po 2 nanometroch prekročil očakávania a hovorí sa, že plány výrobných kapacít sa budú dovážať na južný Taiwan.Kapitálové výdavky spoločnosti TSMC v roku 2025 môžu dosiahnuť rozsah 32 miliárd až 36 miliárd dolárov, čo je druhá najvyššia v histórii, s ročným zvýšením o 12,5% na 14,3%.Víťazmi tejto vlny sú ASML a Applied Materials a prospievajú aj továrňam súvisiacim s Taiwanskými kooperatívnymi továrňami.
26. semifinále vydala správu, v ktorej sa uvádza, že tento rok sa očakáva, že výdavky na globálne vybavenie za 12 -palcové oblátky sa zvýšia o 4% na 99,3 miliárd dolárov a o 24% na 123,2 miliárd dolárov v roku 2025, čím prelomí známku 100 miliárd dolárov za prvú známku za prvúčas.Očakáva sa, že v roku 2026 sa zvýši o 11% na 136,2 miliárd dolárov a ďalšie 3% v roku 2027, čo dosiahne 140,8 miliárd dolárov.V rokoch 2025 až 2027 budú celkové výdavky prekročiť 400 miliárd dolárov.
Očakáva sa, že čínska pevnina bude v nasledujúcich troch rokoch investovať viac ako 100 miliárd dolárov, čo bude stále najväčším vývozcom zariadení na výrobu oblátok s rozlohou 12 palcov na svete.V správe sa však tiež uvádza, že výdavky čínskej pevniny by sa tento rok postupne znížili zo rekordných 45 miliárd USD na 31 miliárd USD v roku 2027.
Južná Kórea v nasledujúcich troch rokoch strávi celkom 81 miliárd dolárov na konsolidáciu svojej dominantnej pozície v pamäťovom priemysle, vrátane dynamickej pamäte náhodného prístupu (DRAM), pamäť s vysokou šírkou pásma (HBM) a 3D úložiska Flash Pamäť (NAND Flash),hodnotenie druhého.
Výdavky na vybavenie Taiwanu za 12 -palcové oblátky Fabs v nasledujúcich troch rokoch budú 75 miliárd dolárov, čo je na treťom mieste.
Právny zástupca sa domnieva, že TSMC (2330) bude hlavným motorom, ktorý zvyšuje výdavky, a očakáva sa, že výdavky spoločnosti TSMC budúci rok sa zvýšia v porovnaní s týmto rokom, ktorý by mal byť druhým najvyšším v predchádzajúcich rokoch.
Počas právneho briefingu v júli tohto roku spoločnosť TSMC mierne zvýšila nízky rozsah kapitálových výdavkov na tento rok, odhaduje sa na 30 až 32 miliárd dolárov, najmä na podporu dopytu zákazníkov.Rozsah predpovedí kapitálových výdavkov sa mierne zblížil, od pôvodných 28 do 32 miliárd dolárov po rozmedzie 30 až 32 miliárd dolárov.
Relevantné vyhlásenia sú vo všeobecnosti v súlade s očakávaniami na trhu a TSMC nezvýšila svoju vysokú referenčnú hodnotu, ale posunula nízku referenčnú hodnotu nahor.
Na trhu sa nedávno objavili správy o tom, že kapitálové výdavky spoločnosti TSMC budú pokračovať v ročný rast v roku 2025 v dôsledku vyššieho očakávaného dopytu po pokročilých procesoch a vyhradenej výrobnej kapacity pre 2 nanometrovú zákaznícku základňu.Uvádza sa, že TSMC naďalej zvyšuje svoje úsilie v oblasti výskumu a vývoja v pokročilých procesoch, ako sú 2 nanometre.Dopyt po 2 nanometroch prekročil očakávania a hovorí sa, že plány výrobných kapacít sa budú dovážať na južný Taiwan.Kapitálové výdavky spoločnosti TSMC v roku 2025 môžu dosiahnuť rozsah 32 miliárd až 36 miliárd dolárov, čo je druhá najvyššia v histórii, s ročným zvýšením o 12,5% na 14,3%.Víťazmi tejto vlny sú ASML a Applied Materials a prospievajú aj továrňam súvisiacim s Taiwanskými kooperatívnymi továrňami.