Inštitúcia: Globálny dopyt po výrobnej kapacite Cowos sa v budúcom roku zvýši o 113% a mesačná výrobná kapacita TSMC sa zvýši na 65 000 doštičiek
Podľa spoločnosti Digitimes Research, poháňaný silným dopytom po urýchľovačoch AI založených na Cloude, sa očakáva, že do roku 2025 sa globálny dopyt po Cowos a podobná obalová kapacita zvýši o 113%.
Hlavní dodávatelia TSMC, ASE Technology Holdings (vrátane Silicon Precision Industries, SPIL) a AMKOR rozširujú svoju výrobnú kapacitu.Podľa najnovšej správy spoločnosti Digitimes Research o globálnej technológii a výrobnej kapacite Cowosu sa očakáva, že mesačná výrobná kapacita TSMC sa do konca štvrtého štvrťroka 2025 zvýši na viac ako 65 000 12 -palcových ekvivalentov oblátok, zatiaľ čo spoločná výrobná kapacita spoločnosti Amkor a ASE ASE sa zvýši17000 doštičiek.
NVIDIA je najväčším zákazníkom TSMC pre technológiu balenia Cowos.Organizácia odhaduje, že vďaka hromadnej výrobe série GPU Nvidia Blackwell bude TSMC prejsť z Cowos Short (Cowos-S) na Cowos Long (Cowos-L) proces od štvrtého štvrťroka 2025, čím sa Cowos-L stane hlavným procesom pre hlavný procesTechnológia Cowos spoločnosti TSMC.
Dopyt NVIDIA po technológii Cowos-L sa môže výrazne zvýšiť z 32 000 doštičiek v roku 2024 na 380000 doštičiek v roku 2025, medziročný nárast o 1018%.Preto spoločnosť Digitimes Research odhaduje, že vo štvrtom štvrťroku 2025 bude Cowos-L predstavovať 54,6%celkovej výrobnej kapacity TSMC, Cowos-S bude 38,5%a Cowos-R bude 6,9%.
Uvádza sa, že spoločnosť NVIDIA významne zvýšila svoje špičkové zásielky GPU a zadala veľkú objednávku na výrobnú kapacitu TSMC Cowos, aby uspokojila dopyt po systéme GB200.Medzitým spoločnosti ako Broadcom a Marvel, ktoré poskytujú dizajnérske služby ASIC (integrované obvody špecifické pre aplikáciu) pre spoločnosť Google a Amazon, neustále zvyšujú svoje minimálne množstvo objednávok pre doštičky.
Citigroup Securities predtým vydala správu, v ktorej sa uvádza, že pokročilé procesy a technológia balenia sú kľúčom k úspechu čipov Artificial Intelligence (AI).Výrobná kapacita spoločnosti TSMC na konci tohto roka je 30000 až 40000 kusov mesačne.Po zakúpení zariadenia Innolux Nanya Plant 4 sa výrobná kapacita Cowos zvýši zo 60000 na 70000 kusov mesačne na 90000 až 100 000 kusov mesačne do konca roku 2025. Odhadovaná ročná výrobná kapacita je 700 000 kusov alebo viac, čo je dvakrát viac odhadovanéVýrobná kapacita 350000 kusov v tomto roku.
NVIDIA je najväčším zákazníkom TSMC pre technológiu balenia Cowos.Organizácia odhaduje, že vďaka hromadnej výrobe série GPU Nvidia Blackwell bude TSMC prejsť z Cowos Short (Cowos-S) na Cowos Long (Cowos-L) proces od štvrtého štvrťroka 2025, čím sa Cowos-L stane hlavným procesom pre hlavný procesTechnológia Cowos spoločnosti TSMC.
Dopyt NVIDIA po technológii Cowos-L sa môže výrazne zvýšiť z 32 000 doštičiek v roku 2024 na 380000 doštičiek v roku 2025, medziročný nárast o 1018%.Preto spoločnosť Digitimes Research odhaduje, že vo štvrtom štvrťroku 2025 bude Cowos-L predstavovať 54,6%celkovej výrobnej kapacity TSMC, Cowos-S bude 38,5%a Cowos-R bude 6,9%.
Uvádza sa, že spoločnosť NVIDIA významne zvýšila svoje špičkové zásielky GPU a zadala veľkú objednávku na výrobnú kapacitu TSMC Cowos, aby uspokojila dopyt po systéme GB200.Medzitým spoločnosti ako Broadcom a Marvel, ktoré poskytujú dizajnérske služby ASIC (integrované obvody špecifické pre aplikáciu) pre spoločnosť Google a Amazon, neustále zvyšujú svoje minimálne množstvo objednávok pre doštičky.
Citigroup Securities predtým vydala správu, v ktorej sa uvádza, že pokročilé procesy a technológia balenia sú kľúčom k úspechu čipov Artificial Intelligence (AI).Výrobná kapacita spoločnosti TSMC na konci tohto roka je 30000 až 40000 kusov mesačne.Po zakúpení zariadenia Innolux Nanya Plant 4 sa výrobná kapacita Cowos zvýši zo 60000 na 70000 kusov mesačne na 90000 až 100 000 kusov mesačne do konca roku 2025. Odhadovaná ročná výrobná kapacita je 700 000 kusov alebo viac, čo je dvakrát viac odhadovanéVýrobná kapacita 350000 kusov v tomto roku.