Inovácia technológie sklenených substrátov vedie novú vlnu na trhu s polovodičovými obalovými zariadeniami
S prielomom technológie sklenených substrátov v oblasti obalov polovodičov sa očakáva, že dopyt po súvisiacich zariadeniach na trhu bude mať výrazný rast.Sklenené substráty sa považujú za preferovaný materiál pre ďalšiu generáciu technológie balenia kvôli ich vynikajúcim fyzikálnym a chemickým vlastnostiam.Táto transformácia ohlasuje nové rozvojové príležitosti pre priemysel polovodičových obalových zariadení.
Podľa trendu pokročilého balenia sa sklenená technológia substrátu alebo sklenené jadro považuje za dôležitý materiál pre ďalšiu generáciu technológie.Aj keď väčšina výrobcov v súčasnosti verí, že komercializácia balenia sklenených substrátov je ešte stále vzdialená, mnohí výrobcovia taiwanských zariadení sa ujali vedenia pri vývoji zodpovedajúcich technológií a výrobkov v nádeji, že sa budú ďalej zúčastňovať na budúcich obchodných príležitostiach.
Priemyselní giganti vrátane spoločnosti Intel, Samsung a Hynix oznámili, že budú aktívne podporovať vývoj technológie sklenených substrátov a očakávajú, že jeho aplikácia v konečných produktoch do roku 2026. priemyselní analytici predpovedajú, že ako technológia skla substrátu postupne dozrieva, výrobcovia zariadení sa stanú výrobcami zariadeníNajväčší príjemcovia.Je to hlavne preto, že so zavedením nových technologických štandardov je potrebné vylepšiť a renovovať zodpovedajúce vybavenie.Na jednej strane môže byť priemerná predajná cena (ASP) nových výrobkov pomerne vysoká;Na druhej strane, ak je tento trend v budúcnosti všeobecne rozpoznávaný a uplatňovaný, budú mať výrobcovia zariadení možnosť prevziať vedenie v obsadení výhodných pozícií v dodávateľskom reťazci.
Zavedenie technológie sklenených substrátov, najmä v technológii balenia a stohovania obalov na úrovni 2,5D/3D, bude vyžadovať presnejšie obalové zariadenia na dosiahnutie vertikálnych elektrických prepojení s vysokou hustotou (TGV).To nielenže vkladá vyššie požiadavky na presnosť obrábania, ale predstavuje aj nové technické výzvy pre elektroplatné a metalizačné procesné vybavenie.
Vo výrobnom procese sklenených substrátov zvýšili vyššie štandardy pre súvisiace spracovateľské vybavenie kroky presného obrábania, ako je rezanie, leštenie a vŕtanie.Očakáva sa, že trh so zariadeniami na spracovanie skla, ako sú zariadenia na spracovanie laserov a zariadenie chemického mechanického leštenia (CMP), sa uvádza v novom kole rastu.
Medzitým sú procesy elektroplatu a metalizácie sklenených substrátov kľúčovými krokmi pri dosahovaní ich funkčnosti.Vďaka komerčnej aplikácii technológie TGV sa bude výrazne zvýšiť dopyt po elektroplatnom zariadení a technológii metalizácie, najmä pre vybavenie, ktoré dokážu dosiahnuť vysokú presnú a vysokú mieru stránok.
Priemyselní giganti vrátane spoločnosti Intel, Samsung a Hynix oznámili, že budú aktívne podporovať vývoj technológie sklenených substrátov a očakávajú, že jeho aplikácia v konečných produktoch do roku 2026. priemyselní analytici predpovedajú, že ako technológia skla substrátu postupne dozrieva, výrobcovia zariadení sa stanú výrobcami zariadeníNajväčší príjemcovia.Je to hlavne preto, že so zavedením nových technologických štandardov je potrebné vylepšiť a renovovať zodpovedajúce vybavenie.Na jednej strane môže byť priemerná predajná cena (ASP) nových výrobkov pomerne vysoká;Na druhej strane, ak je tento trend v budúcnosti všeobecne rozpoznávaný a uplatňovaný, budú mať výrobcovia zariadení možnosť prevziať vedenie v obsadení výhodných pozícií v dodávateľskom reťazci.
Zavedenie technológie sklenených substrátov, najmä v technológii balenia a stohovania obalov na úrovni 2,5D/3D, bude vyžadovať presnejšie obalové zariadenia na dosiahnutie vertikálnych elektrických prepojení s vysokou hustotou (TGV).To nielenže vkladá vyššie požiadavky na presnosť obrábania, ale predstavuje aj nové technické výzvy pre elektroplatné a metalizačné procesné vybavenie.
Vo výrobnom procese sklenených substrátov zvýšili vyššie štandardy pre súvisiace spracovateľské vybavenie kroky presného obrábania, ako je rezanie, leštenie a vŕtanie.Očakáva sa, že trh so zariadeniami na spracovanie skla, ako sú zariadenia na spracovanie laserov a zariadenie chemického mechanického leštenia (CMP), sa uvádza v novom kole rastu.
Medzitým sú procesy elektroplatu a metalizácie sklenených substrátov kľúčovými krokmi pri dosahovaní ich funkčnosti.Vďaka komerčnej aplikácii technológie TGV sa bude výrazne zvýšiť dopyt po elektroplatnom zariadení a technológii metalizácie, najmä pre vybavenie, ktoré dokážu dosiahnuť vysokú presnú a vysokú mieru stránok.