Name: AMD XC7Z035-L2FFG900I
Brand: AMD
SKU: XC7Z035-L2FFG900I

Náklad

Doba dodania

Položky v zásobách je možné odoslať do 24 hodín.Niektoré časti budú zariadené na doručenie do 1-2 dní od dátumu, že všetky položky dorazia do nášho skladu.A Allelco Lode objednávajú raz denne okolo 17:00, okrem nedele.Po odoslaní tovaru závisí odhadovaná doba dodania od metód prepravy a cieľa dodávky.Nasledujúca tabuľka je logistický čas pre niektoré spoločné krajiny.

Náklady

Ak máte, použite svoj výslovný účet na prepravu.
Použite náš účet pre zásielku.Približné poplatky nájdete v tabuľke nižšie.

(Rôzny časový rámec / krajiny / veľkosť balíka má inú cenu.)

Metóda dodania

Globálna spoločná zásielka od DHL / UPS / FedEx / TNT / EMS / SF, ktoré podporujeme.
Ďalšie ďalšie prepravné spôsoby, kontaktujte kontakt so svojím manažérom zákazníkov.

Spoločné krajiny logistické časové odkazy
Región	Krajina	Logistický čas (deň)
Amerika	Spojené štáty	5
Amerika	Brazília	7
Európa	Nemecko	5
	Spojené kráľovstvo	4
	Taliansko	5
Oceánia	Austrália	6
Oceánia	Nový Zéland	5
Ázia	India	4
Ázia	Japonsko	4
Stredný východ	Izrael	6

Referencia o poplatkoch za prepravu DHL a FedEx
Poplatky za prepravu (kg)	Referenčný DHL (USD $)
0,00 kg-1,00 kg	30,00 USD - 60,00 USD
1,00 kg-2,00 kg	40,00 USD - 80,00 USD
2,00 kg-3,00 kg	50,00 USD - 100,00 USD

Poznámka:: Vyššie uvedená tabuľka je určená iba na odkaz.Pre nekontrolovateľné faktory môžu existovať určité skreslenie údajov.
Kontaktujte nás, ak máte akékoľvek otázky.

Atribút produktu	Hodnota atribútu
Výrobca	AMD Xilinx
Balík dodávateľov zariadení	900-FCBGA (31x31)
rýchlosť	800MHz
séria	Zynq®-7000
Veľkosť RAM	256KB
Primárne atribúty	Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
periférne zariadenie	DMA
Balík / puzdro	900-BBGA, FCBGA

Atribút produktu	Hodnota atribútu
Balík	Tray
Prevádzková teplota	-40°C ~ 100°C (TJ)
Počet I / O	130
Veľkosť blesku	-
Hlavný procesor	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
konektivita	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Základné číslo produktu	XC7Z035
architektúra	MCU, FPGA

Atribút produktu
Číslo dielu	XC7Z035-L2FFG900I	XC7Z035-2FFG900E	XC7Z045-1FBG676C	XC7Z035-2FFG900I
Výrobca	AMD	AMD	AMD	AMD
Primárne atribúty	Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells	Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells	Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells	Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
periférne zariadenie	DMA	DMA	DMA	DMA
rýchlosť	800MHz	800MHz	667MHz	800MHz
séria	Zynq®-7000	Zynq®-7000	Zynq®-7000	Zynq®-7000
Hlavný procesor	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Počet I / O	130	130	130	130
konektivita	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
architektúra	MCU, FPGA	MCU, FPGA	MCU, FPGA	MCU, FPGA
Základné číslo produktu	XC7Z035	XC7Z035	XC7Z045	XC7Z035
Veľkosť blesku	-	-	-	-
Balík dodávateľov zariadení	900-FCBGA (31x31)	900-FCBGA (31x31)	676-FCBGA (27x27)	900-FCBGA (31x31)
Balík	Tray	Tray	Tray	Tray
Prevádzková teplota	-40°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)
Veľkosť RAM	256KB	256KB	256KB	256KB
Balík / puzdro	900-BBGA, FCBGA	900-BBGA, FCBGA	676-BBGA, FCBGA	900-BBGA, FCBGA

Ako našu oficiálnu verziu nájdete anglickú verziu.

XC7Z035-L2FFG900I - AMD

technické údaje

Časti s podobnými špecifikáciami

XC7Z035-L2FFG900I DataShet PDF

Zákazníci sa tiež zaujímajú

Odporúčané výrobky

Náklad

Doba dodania

Náklady

Metóda dodania

Podpora platby

Váš verný partner dodávateľského reťazca -

Ak máte akékoľvek otázky, kontaktujte nás.

Certifikácie a členstvo